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陪伴着場面地步變革對我國半导體行業成长的影响，鼎力成长半导體行業迫在眉睫。虽高端集成電路設計、制程仍然存在技能和装备依靠，但我國的封装测试技能已具有全世界竞争力，并成為國產化最高的环节。
比年来，國度政策和本錢市場對半导體行業支撑力度渐渐加大，很多半导體及傳感器封测企業纷繁選擇上市，甬矽電子、振華風景、伟测科技等封测企業已樂成上市，後续另有一批封测范畴科技企業進入上市流程，堪称是2022年半导體上市企業邦畿中的一道風光線。
本期，感知芯視界對本年初截至今朝已上市和待上市的企業举行了不彻底收拾，已有8家封测范畴企業上市，買賣金额超100亿人民币。待上市企業10家，拟募資金额超200亿人民币。
01
封测財產再添8家上市军團
IPO募資超110亿 总市值超700亿
先辈封装“黑马”甬矽電子：樂成登岸科創板
募資总额：11.12亿元截至今朝，公司市值约為113亿元
11月16日，專注先辈封装范畴的甬矽電子樂成登岸科創板。召募資金11.12亿扣除刊行用度後将投資于“高密度SiP射频模块封测項目”和“集成電路先辈封装晶圆凸點財產化項目”。
2017年11月建立的甬矽電子，封装產物重要包含“高密度细间距凸點倒装產物（FC類產物）、體系级封装產物（SiP）、扁平無引脚封装產物（QFN/DFN）、微電機體系傳感器（MEMS）”4大種别。陈述期内（指2019年度、2020年度、2021年度及2022年1-6月），公司净利润别离為-3,9排毒刮油茶,60.39万元、2,785.14万元、32,207.49万元和11,497.79万元，总體呈高速增加态势。
振華風景科創板上市：年营收5亿
募資总额：33.5亿元截至今朝，公司市值约為235亿元
8月26日，貴州振華風景正式在上交未上市，所科創板挂牌上市，召募資金总额為3,349,500,000元。振華風景是一家深耕于军用集成電路市場，專注于高靠得住集成電路設計、封装及贩賣的半导體企業。
振華風景估计2022年前9個月营收為5.15亿元至5.85亿元，较上年同期增加30.92%至 48.72%；归属于母公司股东的净利润為1.96亿元至2.35亿元，较上年同期增加25.97%至50.64%。
思科瑞科創板上市：年营收2.22亿
募資总额：13.88亿元截至今朝，公司市值约為67亿元
7月8日，成都思科瑞微電子股分有限公司在上交所科創板上市。终极現實召募資金13.88亿元。
思科瑞重要聚焦國防科技工業的半导體和集成電路、電子信息范畴，主营营業為军用電子元器件靠得住性检测辦事，靠得住性检测的電子元器件種類触及集成電路）、分立器件和電阻電容電感元件等各種電子元器件。2019年至2021年，思科瑞業務收入别离為10,451.23万元、16,556.88万元、22,205.83万元，净利润别离為3,457.19万元、7,574.52万元、9,706.06万元。
汇成股分科創板上市：年营收8亿
募資总额：14.83亿元截至今朝，公司市值约為90亿元
8月18日，合肥汇成股分在科創板上市。募資总额為14.83亿元。汇成股分是集成電路高端先辈封装测试辦事商，靠得住性检测的電子元器件種類触及集成電路和電阻電容電感元件等各種電子元器件。
招股书顯示，汇成股分2019年、2020年、2021年营收别离為3.94亿元、6.19亿元、7.96亿元；净利润别离為-1.64亿元、-400.5万元、1.4亿元；扣非後净利别离為-1.5亿元、-4190.82万元、9393万元。
伟测科技科創板上市：上半年营收3.6亿
募資总额：13.4亿元截至今朝，公司市值约為104亿元
10月26日，海内知名的第三方集成電路测试辦事企業伟测科技在科創板正式挂牌上市經由過程這次IPO，伟测科技总召募資金13.4亿元，跨越刊行規劃原召募資金6.11亿元的119%。
資料顯示，自2016年建立以来，伟测科技测试的晶圆和制品芯片在類型上已涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類。2019-2021年度，公司業務收入别离7,793.32万元、1.61亿元和4.93亿元，年均复合增加率跨越100%，2021年净利润1.322亿，同比增加279.31%。
華岭股分北交所上市，复旦微電的控股子公司
募資总额：5.4亿元截至今朝，公司市值约為32亿元
10月28日，上海華岭股分在北交所正式上市，募資约5.4亿元，用于临港集成電路测试財產化項目、研發中间扶植項目。建立于2001年的華岭股分是海内知名的第三方集成電路專業测试企業。
公司测试能力笼盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通訊芯片、射频芯片、信息平安芯片、人工智能芯片等遍及產物范畴，辦事產物工艺笼盖7nm-28nm等先辈制程。公司2019年-2021年業務收入别离為1.46亿、1.92亿和2.84亿，年复合增加率為41.42%；扣非净利别离為-512万、2654万和6625万。
專注半导體封装测试范畴專用装备 联動科技創業板上市
募資总额：11.2亿元截至今朝，公司市值约為48亿元
9月22日，佛山市联動科技在深圳證券買賣所創業板上市，召募資金总额為112033.23万元。联動科技建立于1998年，專注于半导體行業後道封装测试范畴專用装备的研發、出產和贩賣，在海内半导體分立器件测试装备的市場占据率跨越20%。
招股书顯示，2019年-2021年業務收入别离為1.48亿元、2.02亿元、3.44亿元，實現净利润别离為3174.01万元、6076.28万元、1.28亿元，連结较快增加。
耐科設备IPO上市，年营收2.5亿
募資总额：7.76亿元截至今朝，公司市值约為32亿元
11月7日，安徽耐科設备科技股分在科創板上市，募資总额為7.76亿元。資料顯示，耐科設备建立于2005年，重要從事利用于塑料挤出成型及半导體封装范畴的智能制造設备的研發、出產和贩賣。
今朝，耐科設备已将半导體封装装备及模具销往全世界前十的半导體封测企業中的通富微電、華天科技、长電科技等多個海内半导體行業知名企業。在財政数据方面，2019年至2021年，耐科設备實現营收别离為0.87亿、1.69亿及2.49亿，归母净利润别离為0.13亿、0.41亿及0.53亿。
02
4家封测企業樂成過會
募資金额、暗地里股东、出貨量是最大亮點
中芯集成科創板IPO過會，拟募125亿元
11月25日，中芯集成首發經由過程上交所科創板上市委集會，拟募資125亿元。公然資料顯示，中芯集成建立于2018年，是海内范围最大的MEMS晶圆代工企業，重要從事MEMS和功率器件等范畴的晶圆代工及封装测试营業。
建立至今不外四年多時候，事迹年年吃亏成為市場存眷的核心。對此，公司暗示，這主如果因為公司出產線扶植及扩產進程中没法實時形陈規模效應，在短時间内面對较高的折旧压力，且研發投入不竭增大。
颀中科技科創板IPO樂成過會，拟募資20亿元
11月18日，上交所公布科創板上市委2022年第91次审议集會成果通知布告，合肥颀中科技股分有限公司(简称“颀中科技”)首發获經由過程，拟募資20亿元。据领會，颀中科技自設立以来即定位于集成電路的先辈封装营業，近来持续三年，该公司顯示驱動芯片封测收入及封装芯片的出貨量均位列中國境内第1、全世界第三，在行業内具备较高的知名度和影响力。
燕东微電子科創板首發上會經由過程，拟召募資金40亿元
8月30日，燕东微在科創板首發上會經由過程，本次IPO，燕东微拟召募資金40亿元，此中30亿元用于“基于成套國產設备的特點工艺12吋集成電路出產線項目”、10亿元用于“弥补活動資金”。公然資料顯示，燕东微是一家主营营業包含芯片設計、晶圆制造和封装测试等三項重要工序的魔龍傳奇選台，半导體企業。招股书顯示，從2017年至今，燕东微持续六年被评為“中國半导體功率器件十强企業”。
封装质料廠商華海诚科科創板首發過會 募資3.3亿扩產
11月17日，江苏華海诚科首發申请获科創板經由過程，拟登岸科創板，召募3.3亿元資金，用于高密度集成電路和體系级模块封装用环氧塑封料項目等。
天眼查顯示，華海诚科的股东中惊現中國大陸第三大的封测一體企業華天科技、華為旗下的半导體投資機構深圳哈勃、和长電科技開創人王新潮旗下的江苏新潮，它們别离直接持股7.73%、5.38%、4%。華海诚科是一家具有彻底自立常識產权的半导體质料企業，重要產物為环氧塑封料和電子胶黏剂。
03
列队上市浩繁企業，聚焦封测装备和质料
華宇電子冲刺深主板上市！募資6.27亿
10月17日動静，冲刺深主板上市的華宇電子更新招股阐明书（申報稿），弥补表露2022年上半年的各大財政指标数据。這次華宇電子申请的是深主板IPO上市，拟公然刊行不跨越2115万股，召募6.27亿元，投建池州先辈封装测试財產基地扶植項目、合肥集成電路测试財產基地大尺寸晶圆测试及芯片制品测试項目等。
米飞泰克拟A股IPO 已举行上市教导
11月21日，證监會表露了中信證券關于米飞泰克初次公然刊行股票并上市教导存案陈述。米飞泰克建立于2018年3月，注册資金1.91亿元人民币，中外合股企業，國度级高新技能企業，專業從事集成電路封装及测试。今朝有SOP、ESOP、SSOP、QFN、LQFP及霍增強記憶力保健品,尔器件封装、先辈重叠封装、多芯片超薄高靠得住挠性封装等。
專注于封装電子化學品，艾森股分科創板IPO获受理！
近日，上交所表露艾森股分的招股阐明书，正式受理艾森股分的科創板IPO上市申请艾森股分規劃為“年產12000吨半导體專用质料項目”等召募7.11亿元資金。艾森股分建立于2010年，專注于電子化學品的研發、出產和贩賣，懶人火鍋,重要為電子電镀、光刻两個半导體系體例造及封装的工艺环节供给電解液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大產物。
金海通主打半导體测试分選機，募資7.47亿扩產
11月10日，專注半导體分選機装备的廠商天津金海通申请沪主板上市，證监會审核状况已希望至预先表露更新阶段，召募資金达7.47亿元。金海通建立于2012年，深耕集成電路测试分選機范畴，具有彻底自立常識產权的高温IC主動测试Pick-Place分選機，產物的重要技能指标及功效到达了國際廠商爱普生的程度，科技立异能力较為凸起。
富家封测9成收入来自焊線機封装装备
9月28日，富家封测向厚交所提交《初次公然刊行股票并在創業板上市招股阐明书（申報稿）》获受理，拟在厚交所創業板上市。富家封测是一家海内领先的半导體及泛半导體封测專用装备制造商，重要產物為焊線機， 重要利用于半导體封测范畴及 LED 封装范畴中“功效實現”的引線键合關頭工序。
半导體封测装备廠牌号谱半导體開启上市教导
10月24日，證监會表露了标谱半导體初次公然刊行股票并上市教导存案陈述。資料顯示，深圳市标谱半导體科技有限公司是一家半导體封测装备制造商，公司專業出產LED、半导體及被動元件封测装备，封测装备焦點部件如振動盘、影象节制與测试软件等均為自立研產生產。 |
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發表於 2022-12-1 16:41:26
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